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展会预告|泰德激光与您相约2018国际线路板及电子组装华南展览会

2018.12.03   泰德激光

         2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show,简称2018国际线路板展)将于12月5日在深圳会展中心拉开帷幕,届时泰德激光携3D紫外激光打标机、激光熔锡焊接机、紫外激光切割机等亮相此次展会。


展会简介

        本展会致力服务全球急速增长的线路板及电子组装行业。本展览会专为有意采购最新原物料、生产设备和制成品之制造商、贸易商、供应商、分销和代理而设,是该地区及全球其中一个最大的年度旗舰展会。


泰德展会信息:

展位号:4J21

时间:2018.12.5-7日

地点:深圳会展中心


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         线路板在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域被大量使用,几乎涉及所有的电子产品,而在线路板制作过程中,激光切割、切片、钻孔等工艺已得到广泛应用,具有高精度、灵活可控的加工过程等优点,使其在线路板加工制程中有着不可替代的位置。利用激光工艺进行FPC切割、切片、钻孔等加工是目前的主流方式也是未来趋势。


        12月5日-7日,4号馆4J21,泰德激光携3D紫外激光打标机、激光熔锡焊接机、紫外激光切割机助力线路板行业高速发展,我们诚邀您莅临泰德激光展台4J21,激光技术与线路板的完美融合,期待您的见证!


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